Vyhláška k provedení zákona č. 21/1997 Sb., o kontrole vývozu a dovozu zboží a technologií podléhajících mezinárodním kontrolním režimům, ve znění zákona č. 204/2002 Sb.

k vyhlášce č. 397/2003 Sb.
Seznam kontrolovaného zboží
VŠEOBECNÉ POZNÁMKY K SEZNAMU KONTROLOVANÉHO ZBOŽÍ A TECHNOLOGIÍ
POZNÁMKA K JADERNÉ TECHNOLOGII
(Týká se oddílu E kategorie 0.)
VŠEOBECNÁ POZNÁMKA K TECHNOLOGII
(Týká se oddílu E kategorií 1 – 9.)
VŠEOBECNÁ POZNÁMKA K SOFTWARU
(Tato poznámka má přednost před ustanoveními oddílu D kategorií 0 až 9.)
DEFINICE TECHNICKÝCH TERMÍNŮ TÉTO PŘÍLOHY
SEZNAM POUŽITÝCH ZKRATEK
KATEGORIE 0 – JADERNÉ MATERIÁLY, ZAŘÍZENÍ A PŘÍSLUŠENSTVÍ
KATEGORIE 1 – MATERIÁLY, CHEMIKÁLIE, „MIKROORGANISMY“ A „TOXINY“
KATEGORIE 2 – ZPRACOVÁNÍ MATERIÁLŮ
KATEGORIE 3 – ELEKTRONIKA
KATEGORIE 4 – POČÍTAČE
Tento seznam obsahuje kontrolované zboží, tj. předměty dvojího použití, včetně softwaru a technologie, odsouhlasené mezinárodními kontrolními režimy (Wassenaarským ujednáním, Režimem kontroly raketových technologií, Skupinou jaderných dodavatelů a Australskou skupinou) a Úmluvou o zákazu chemických zbraní.
„Technologie“ přímo spojená s jakýmkoli zbožím kontrolovaným v kategorii 0 je kontrolována podle ustanovení kategorie 0.
„Technologie“ pro „vývoj“, „výrobu“ nebo „použití“ zboží podléhajícího kontrole zůstává pod kontrolou, i když je použitelná pro nekontrolované zboží.
Vývozní povolení na zboží také opravňuje k vývozu minimální „technologie“ témuž konečnému uživateli, která je nezbytná pro instalaci, provoz, údržbu a opravy zboží.
Kontrola „technologie“ se nevztahuje na informace „veřejně dostupné“ nebo pro „základní vědecký výzkum“.
Vývoz „technologie“, která je „potřebná“ pro „vývoj“, „výrobu“ nebo „použití“ zboží kontrolovaného v kategoriích 1 až 9, je kontrolován podle ustanovení kategorií 1 až 9.
„Technologie“ „potřebná“ pro „vývoj“, „výrobu“ nebo „použití“ zboží podléhajícího kontrole zůstává pod kontrolou, i když je použitelná pro nekontrolované zboží.
Kontroly se nevztahují na takovou „technologii“, která je minimem nutným pro instalaci, provoz, údržbu (kontrolu) a opravu zboží, které nepodléhá kontrole nebo jehož vývoz byl povolen.
POZN.: Kontrola „technologie“ specifikované v 1E002.e., 1E002.f., 8E002.a. a 8E002.b. není tímto uvolněna.
Kontrola „technologie“ se nevztahuje na informace „veřejně dostupné“, „základní vědecký výzkum“ nebo na minimum informací nezbytných pro použití patentů.
Kategorie 0 až 9 tohoto seznamu se nevztahují na kontrolu „softwaru“, který je buď:
Termíny v 'jednoduchých uvozovkách' jsou uvedeny v poznámkách u příslušných položek.
„Přesnost“ (2 6) (Accuracy), obvykle měřená ve formě nepřesnosti, což je maximální odchylka, kladná nebo záporná, udávané hodnoty od přijaté normy nebo skutečné hodnoty měřené veličiny.
Termíny ve „dvojitých uvozovkách“ jsou tyto:
POZN.: Odkazy na kategorie jsou uvedeny v závorkách po definovaném termínu.
„Aktivní obrazový prvek“ (Kat. 6 8) (Active pixel) je nejmenší (jednotlivý) prvek pevné matrice, který má fotoelektrickou přenosovou funkci, když je vystaven světelnému (elektromagnetickému) záření.
„Aktivní systémy řízení letu“ (7) (Active flight control systems) jsou systémy, jejichž funkcí je bránit nežádoucím pohybům „letadla“ a „řízené střely“ nebo strukturálním zátěžím tím, že autonomně zpracovávají signály z více čidel, a pak poskytují nutné preventivní povely k uskutečnění automatického řízení.
„Analyzátory signálu“ (3) (Signal analysers) jsou přístroje schopné měřit a zobrazovat základní vlastnosti jednofrekvenčních složek multifrekvenčních signálů.
„Asymetrický algoritmus“ (5) (Asymmetric algorithm) je kódovaný algoritmus, který používá různé matematicky závislé klíče pro zašifrování a odšifrování.
POZN.: „Asymetrický algoritmus“ se běžně používá v klíčovém hospodářství.
„Asynchronní přenosový režim“ („ATM“) (5) (Asynchronous transfer mode) je způsob přenosu, ve kterém jsou informace organizovány do bloků; je asynchronní v tom smyslu, že bloky následují v závislosti na požadované nebo okamžité bitové rychlosti.
„ATM“ je ekvivalentem pro „Asynchronní způsob přenosu“ (Asynchronous transfer mode).
„Automatické sledování cíle“ (6) (Automatic target tracking) je technika zařízení, která automaticky určuje a jako výstup poskytuje extrapolovanou hodnotu nejpravděpodobnější polohy cíle v reálném čase.
„Bezpečnost informací“ (4 5 8) (Information security) jsou všechny prostředky a funkce, které ochraňují přístupnost, důvěrnost nebo integritu informací nebo komunikací, s výjimkou prostředků a funkcí, které jsou určeny k ochraně proti selhání funkcí. Patří sem „šifrování“, 'kryptoanalýza', ochrana proti nežádoucím únikům a bezpečnost počítačů.
POZN.: 'Kryptoanalýza': analýza šifrovacího systému nebo jeho vstupů a výstupů prováděná za účelem odvození utajovaných proměnných nebo sensitivních dat, včetně srozumitelného textu.
„CE“ je ekvivalentem pro „Výpočetní prvek“ (Computing element).
„Celková číslicová přenosová rychlost“ (5) (Total digital transfer rate) je celkový počet bitů, včetně linkového kódování, doplňkových bitů apod. za časovou jednotku, procházejících příslušným zařízením v číslicovém přenosovém systému.
„Celková proudová hustota“ (3) (Overall current density) je celkový počet ampérzávitů v cívce (tj. počet závitů násobený maximálním proudem protékajícím každým závitem) dělený celkovým průřezem cívky (sestávající ze supravodivých vláken, kovové matrice, v níž jsou supravodivá vlákna uložena, zalévacího materiálu, chladicích kanálů, atd.).
„CEP“ (7) (Circle of equal probability) (kružnice stejné pravděpodobnosti) je míra přesnosti, kterou je poloměr kružnice se středem ležícím v cíli, do které dopadne 50 % přepravovaného užitečného nákladu při určitém dosahu.
„Civilní letadlo“ (1 7 9) (Civil aircraft) je takové „letadlo“, které je podle příslušných ustanovení uvedeno v seznamech osvědčení o letové způsobilosti, publikovaných úřady pro civilní letectví pro provoz na obchodních civilních vnitrostátních a zahraničních linkách nebo pro legitimní civilní soukromé nebo obchodní účely.
POZN: Viz také „Letadlo“.
„CTP“ je ekvivalentem pro „Složený teoretický výkon“ (Composite theoretical performance).
„Časová konstanta“ (6) (Time constant) je doba, která uplyne od aplikace světelného stimulu do okamžiku, kdy přírůstek proudu dosáhne velikosti 1-1/e konečné hodnoty (tj. 63 % konečné hodnoty).
„Časově modulované ultra široké pásmo“ (5) (Time-modulated ultra-wideband) znamená techniku, při níž se modulují velmi krátké, přesně načasované RF impulzy v souladu s komunikačními daty pomocí změny pozice impulzů (obvykle nazývanou modulace pozice impulzů, PPM – Pulse Position Modulation) usměrněné nebo zakódované v souladu s pseudonáhodnými šumovými kódy pro PPM a potom vysílané a přijímané ve formě přímých impulzů bez použití nosných frekvencí, v důsledku čehož mají extrémně nízkou energetickou hustotu v ultra širokých frekvenčních pásmech. Je známé také jako impulzní rádio.
„Číslicové řízení“ (2) (Numerical control) je automatické řízení nějakého procesu vykonávané zařízením, které používá číslicová data, obvykle zaváděná během provádění operace (viz norma ISO 2382).
„Číslicový počítač“ (4 5) (Digital computer) je zařízení, které je schopno ve formě jedné nebo více diskrétních proměnných provádět všechny následující operace:
POZN.: Úpravy uloženého sledu instrukcí zahrnují výměnu pevných paměťových zařízení, ale nikoli fyzickou změnu zapojení nebo vzájemného propojení.
„Číslicový systém automatického řízení motoru s plnou autoritou“ – („FADEC“) (7 9) (Full authority digital engine control) je elektronický řídicí systém pro spalovací turbínové motory nebo motory s kombinovaným cyklem používající číslicový počítač pro řízení tahu motoru nebo výkonu na výstupním hřídeli v celém pracovním rozsahu motoru od počátku dodávky paliva až po uzavření přívodu paliva.
„Datové referenční navigační“ („DBRN“) (7) (Data-Based Referenced Navigation) systémy jsou systémy, které využívají různé zdroje dříve naměřených geomapujících údajů, integrovaných za účelem poskytnutí přesných navigačních informací za dynamických podmínek. Mezi tyto zdroje patří hloubkové mapy, hvězdné mapy, gravitační mapy, magnetické mapy nebo trojrozměrné digitální mapy terénu.
„DBRN“ je ekvivalentem pro „Datové referenční navigační“ systémy (Data Based Referenced Navigation Systems).
„Deformovatelná zrcadla“ (6) (Deformable mirrors) známá také jako adaptivní optická zrcadla, která mají:
„Difúzní spojování“ (1 2 9) (Diffusion bonding) znamená molekulární spojování nejméně dvou různých kovů v tuhém stavu do jednoho kusu s pevností spoje stejnou jako má nejméně pevný materiál.
„Doba přepínání kmitočtu“ (3 5) (Frequency switching time) je maximální doba (prodleva) potřebná pro přepnutí signálu z jednoho zvoleného výstupního kmitočtu na jiný zvolený výstupní kmitočet, aby bylo dosaženo:
„Doba ustálení“ (3) (Settling time) je doba potřebná k tomu, aby se výstup dostal s tolerancí jednoho půlbitu do své konečné hodnoty, když dochází k převodu mezi dvěma libovolnými úrovněmi převodníku.
„Zvláštní štěpný materiál“ (0) (Special fissile material) znamená plutonium-239, uran-233, „uran obohacený izotopy 235 nebo 233“ a jakýkoli materiál, který obsahuje výše uvedené látky.
„Doba zpoždění základního hradla“ (3) (Basic gate propagation delay time) je hodnota doby zpoždění, která odpovídá základnímu hradlu používanému v „monolitickém integrovaném obvodu“. Pro 'řadu' „monolitických integrovaných obvodů“ může být toto zpoždění specifikováno buď jako doba zpoždění pro typické hradlo nebo jako typická doba zpoždění vztažená na hradlo.
POZN. 1: „Doba zpoždění základního hradla“ se nesmí zaměňovat se zpožděním mezi vstupem a výstupem komplexního „monolitického integrovaného obvodu“.
POZN.: 'Rychlé tuhnutí' znamená tuhnutí roztaveného materiálu při rychlostech ochlazování překračujících 1000 K/s.
„Zvlákňování z taveniny“ (1) (Melt spinning) znamená proces 'rychlého tuhnutí' proudu roztaveného kovu, který naráží na otáčející se chlazený blok, přičemž se vytváří produkt podobný vločce, pásce nebo tyčince.
POZN. 2: 'Řada' se skládá ze všech integrovaných obvodů, u kterých se používají všechny dále uvedené charakteristiky jako jejich výrobní metodika a specifikace s výjimkou jejich příslušných funkcí:
„Dosah přístrojů“ (6) (Instrumented range) je dosah, ve kterém radar poskytuje jednoznačně zobrazení.
„Zpracování v reálném čase“ (6 7) (Real time processing) znamená zpracování dat výpočtním systémem na požadované uživatelské úrovni, závislé na dostupných zdrojích, splňující garantovanou časovou odezvu a nezávislé na zatížení systému způsobeném vnějšími vlivy.
„Driftová rychlost“ (gyro) (7) (Drift rate) je časová závislost odchylky výstupu gyroskopického přístroje od žádaného výstupu. Sestává z nahodilých a systematických složek a vyjadřuje se jako ekvivalent vstupního úhlového posunu vzhledem k inerciálnímu prostoru za jednotku času.
„Dynamické analyzátory signálu“ (3) (Dynamic signal analysers) jsou „analyzátory signálu“, které používají číslicového vzorkování a transformační techniky pro zobrazení Fourierova spektra daného tvaru kmitu včetně informace o fázi a amplitudě.
POZN.: Viz také „Analyzátory signálu“.
POZN.: 'Mikroprogram' znamená sekvenci základních instrukcí, udržovanou ve speciální paměti, jejichž provedení je vyvoláno zavedením jejich odkazového příkazu do rejstříku instrukcí.
„Zpracování vícenásobného toku dat“ (4) (Multi-data stream processing) je 'mikroprogram' nebo technika počítačové architektury zařízení, která umožňuje zpracovávat dva nebo více datových sledů při řízení jedním nebo více sledy instrukcí a to prostředky jako jsou například:
„Zpracování signálů“ (3 4 5 6) (Signal processing) znamená zpracování z vnějšku přicházejících signálů nesoucích informace pomocí algoritmů jako jsou časová komprese, filtrace, extrakce, selekce, korelace, konvoluce nebo transformace mezi doménami (např. rychlá Fourierova tranformace nebo Walshova transformace).
„Dynamicky adaptivní směrování“ (5) (Dynamic adaptive routing) je automatické přesměrování provozu založené na průběžném snímání a rozboru aktuálních podmínek sítě.
POZN.: Nezahrnuje případy rozhodnutí o směrování přijímané na základě předem definované informace.
„Efektivní gram“ (0 1) (Effective gramme) „zvláštního štěpného materiálu“ znamená:
„Zlepšení obrazu“ (4) (Image enhancement) znamená zpracování obrazů získaných z vnější nosné informace pomocí algoritmů jako je časová komprese, filtrace, extrakce, selekce, korelace, konvoluce nebo transformace mezi doménami (např. rychlá Fourierova transformace nebo Walshova transformace). Nepatří sem algoritmy, které používají pouze lineární nebo rotační transformaci jednoho obrazu, jako je posuv, extrakce charakteristických rysů, registrace nebo umělé vybarvení.
„Zdrojový kód“ (nebo zdrojový jazyk) (4 6 7 9) (Source code nebo Source language) je vhodné vyjádření jednoho nebo více kroků, které mohou být převedeny programovacím systémem do formy proveditelné strojem („objektový kód“ nebo výchozí jazyk).
„Základní vědecký výzkum“ (Všeobecná poznámka k technologii, Poznámka k jaderné technologii) (Basic scientific research) znamená experimentální a teoretickou práci vynakládanou zásadně na získání nových vědomostí o základních principech jevů nebo pozorovatelných skutečností, která není primárně zaměřena na specifický praktický záměr nebo cíl.
„Vzájemně propojená radarová čidla“ (6) (Interconnected radar sensors) jsou dvě nebo více radarových čidel vzájemně propojených, když si navzájem vyměňují data v reálném čase.
„Vývoj“ (Všeobecná poznámka k technologii, Poznámka k jaderné technologii, všechny kategorie) (Development) se vztahuje na všechny předvýrobní etapy sériové výroby, jako je návrh, vývojová konstrukce, analýzy návrhů a konstrukčních koncepcí, montáž a zkoušky prototypů, schémata poloprovozní výroby, návrhová data, proces přeměny návrhových dat, konfigurační návrh, integrační návrh, vnější úprava.
„Výstřednost“ (2) (Camming) znamená axiální posun při jedné otáčce hlavního vřetena měřený na rovině kolmé k čelu vřetena v bodě vedle obvodu čela vřetena (viz norma ISO 230/1 1986, odstavec 5.63).
„Vysoce legované slitiny“ (2 9) (Superalloys) jsou slitiny (superslitiny) na bázi niklu, kobaltu nebo železa, jejichž pevnost je vyšší než pevnost jakýchkoli slitin řady AISI 300 při teplotách přes 922 K (649 °C) při tvrdých podmínkách provozu a okolního prostředí.
„Výrobní zařízení“ (1 7 9) (Production equipment) znamená nástroje, šablony, přípravky, trny, formy, lisovací nástroje, upínací přípravky, seřizovací mechanismy, zkušební zařízení a jiné strojní zařízení a součásti pro ně, ale pouze ty, které jsou speciálně konstruované nebo upravené pro „vývoj“ nebo pro jednu nebo více fází „výroby“.
„Výrobní celek“ (7 9) (Production facilities) znamená zařízení a speciálně vyvinutý software pro ně, vestavěný do zařízení pro „vývoj“ nebo pro jednu či více fází „výroby“.
„Ekvivalentní hustota“ (6) (Equivalent density) znamená hmotnost optiky na jednotku optické plochy promítnuté na optický povrch.
„Elektronická sestava“ (3 4 5) (Electronic assembly) je soubor elektronických součástek (tj. 'obvodových prvků', 'diskrétních součástek', integrovaných obvodů, atd.) spojených dohromady, aby vykonávaly jednu nebo více specifických funkcí; prvek je vyměnitelný jako jednotka a normálně schopný rozložení.
POZN. 1: 'Obvodový prvek': Jeden aktivní nebo pasivní funkční prvek jednoho elektronického obvodu jako je jedna dioda, jeden tranzistor, jeden odpor, jeden kondenzátor, atd.
POZN. 2: 'Diskrétní součástka': Odděleně dodávaný 'obvodový prvek' s vlastními vnějšími spoji.
„Elektronicky řiditelná sfázovaná anténní soustava“ (5 6) (Electronically steerable phased array anténa) je anténa, která vytváří paprsek pomocí spřažení fází, tj. směr paprsku je řízen komplexem budicích součinitelů vyzařovacích prvků, přičemž směr tohoto paprsku jak pro vysílání, tak pro příjem je možné měnit v azimutu nebo v úhlu výšky nebo v obojím, použitím elektrického signálu.
„Elementární vlákno“ (1) (Monofilament) je nejtenčí vláknitá složka, obvykle o průměru několika mikrometrů.
„Výroba“ (Všeobecná poznámka k technologii, Poznámka k jaderné technologii, všechny kategorie) (Production) znamená všechny fáze výroby, jako například konstrukce, příprava výroby, výrobní provoz, dílčí a konečná montáž, kontrola, zkoušení a zajišťování jakosti.
„Výpočetní prvek“ („CE“) (4) (Computing element) je nejmenší výpočetní jednotka, která vytváří aritmetický nebo logický výsledek.
„Všechny dostupné kompenzace“ (2) (All compensations available) znamená všechna praktická opatření, která má výrobce k dispozici, aby snížil na minimum všechny systematické chyby seřizování příslušného modelu obráběcího stroje.
„Vnitřní mezivrstva“ (9) (Interior lining) je vhodné vazné rozhraní mezi tuhou pohonnou látkou a pláštěm nebo izolující vložkou. Obvykle je to disperze na bázi kapalného polymeru a žáruvzdorných nebo izolačních materiálů, např. polybutadienu (HTPB) plněného uhlíkem nebo jiného polymeru s přidanými vytvrzovacími činidly, nastříkaná nebo nanesená na vnitřním povrchu pláště.
„Vláknité materiály“ (0 1 8) (Fibrous or filamentary materials) zahrnují:
POZN.: „Víceúrovňová bezpečnost“ je bezpečnost počítače, nikoli jeho spolehlivost, která se obecně vztahuje na prevenci chyb zařízení nebo na lidské omyly.
„Víceúrovňová bezpečnost“ (5) (Multilevel security) je třída systémů obsahujících informace s různou citlivostí, která současně dovoluje uživatelům, s různými typy povolení přístupu a odlišnými potřebami znalostí, simultánní přístup k informacím, avšak zabraňuje uživatelům v přístupu k informacím, na které nemají oprávnění.
„Vícespektrální zobrazovací snímače“ (6) (Multispectral imaging sensors) jsou snímače schopné současného nebo následného získávání obrazových dat ze dvou nebo více diskrétních spektrálních pásem. Snímače, které mají více než dvacet diskrétních spektrálních pásem, se někdy označují jako hyperspektrální zobrazovací snímače.
„Expertní systémy“ (7) (Expert systems) jsou systémy poskytující závěry pomocí aplikace pravidel na data, která jsou uložena nezávisle na „programu“ a mají jednu z následujících schopností:
„Vícečipový integrovaný obvod“ (3) (Multichip integrated circuit) jsou dva nebo více „monolitických integrovaných obvodů“ připojených do jedné společné „podložky“.
„Extrakce z taveniny“ (1) (Melt extraction) je proces pro 'rychlé tuhnutí' a extrakci proužku slitinového produktu tím, že se do lázně z roztavené kovové slitiny ponoří krátký segment chlazeného rotujícího kotouče.
„Vhodný pro kosmické aplikace“ (3 6) (Space-qualified) se vztahuje na výrobky, které jsou konstruovány, vyráběny a zkoušeny tak, aby vyhovovaly speciálním elektrickým, mechanickým a životním prostředím podmíněným požadavkům pro užití při vypouštění a rozmísťování kosmických družic nebo letových systémů, operujících ve výškách 100 km nebo větších.
„Veřejně dostupný“ (Všeobecná poznámka k technologii, Všeobecná poznámka k softwaru, Poznámka k jaderné technologii) (In the public domain), jak je používán v tomto dokumentu, znamená „technologii“ nebo „software“, který je dostupný bez omezení jejich dalšího šíření (omezení daná autorskými právy nezpůsobí u takové „technologie“ nebo „softwaru“ odejmutí označení „veřejně dostupný“).
POZN.: 'Rychlé tuhnutí' znamená tuhnutí roztaveného materiálu při rychlostech ochlazování překračujících 1000 K/s.
„Vakuová atomizace“ (1) (Vacuum atomisation) je proces, který rozmělní rozžhavený proud kovu na kapičky o průměru 500 µm nebo menším, rychlým uvolněním rozpuštěného plynu při vystavení vakuu.
„Vakcína“ (1) (Vaccine) je medicinální produkt ve formě farmaceutického přípravku s licencí, popř. marketingovou nebo zkušební klinickou certifikací schvalovacího úřadu v zemi výroby nebo použití, který je určen k vyvolání ochranné imunologické reakce u lidí nebo zvířat za účelem obrany proti nemoci těch, jimž je podáván.
„Uživatelská programovatelnost“ (6) (User-accessible programmability) znamená možnost přístupu, která uživateli umožňuje vkládat, měnit nebo nahrazovat „programy“ jiným způsobem než:
„Úroveň šumu“ (6) (Noise level) znamená elektrický signál vyjadřovaný ve formě výkonové spektrální hustoty. Vztah mezi dvěma „úrovněmi šumu“ vyjádřený mezi špičkami je dán vzorcem S²_pp = 8N_o (f₂-f₁), kde S_pp je mezišpičková hodnota signálu (např. nanotesla), N_o je výkonová spektrální hustota (např. (nanotesla)²/Hz) a (f₂—f₁) definuje sledovanou pásmovou šířku.
„Uran obohacený izotopy 235 nebo 233“ (0) (Uranium enriched in the isotopes 235 or 233) je uran obsahující izotopy 235 nebo 233 nebo oba v takovém množství, že poměr součtu těchto izotopů k izotopu 238 je větší než poměr izotopu 235 k izotopu 238 jak se vyskytuje v přírodě (izotopický poměr 0,72 procent).
„FADEC“ je ekvivalentem pro „Číslicový systém automatického řízení motoru s plnou autoritou“.
„Účastnický stát“ (7 9) (Participating state) je účastnický stát ve Wassenaarském ujednání (viz www.wassenaar.org).
„Trvání impulsu“ (6) (Pulse duration) je trvání laserového impulsu měřené na úrovních poloviční intensity plné šířky (Full Width Half Intensity (FWHI)).
„Frakční šířka pásma“ (3) (Fractional bandwidth) znamená „okamžitou šířku pásma“ dělenou střední frekvencí vyjádřenou v procentech.
„Toxiny“ (1 2) (Toxins) jsou bakteriální jedy ve formě záměrně izolovaných preparátů nebo směsí, bez ohledu na způsob jejich výroby, jiné než jedy, které kontaminují látky jiných materiálů jako jsou patologické vzorky, plodiny, potraviny nebo mateřské kultury „mikroorganismů“.
POZN. 1: 'Technická pomoc' může mít formu pokynů, školení, výcviku, pracovních znalostí a poradenských služeb a může zahrnovat i přenos 'technických dat'. POZN 2: 'Technická data' mohou mít formu modrotisků, plánů, diagramů, modelů, formulářů, tabulek, technických výkresů a specifikací, příruček a pokynů psaných nebo zaznamenaných na jiných médiích nebo zařízeních, jako jsou disky, pásky, permanentní paměti (ROM).
„Technologie“ (Všeobecná poznámka k technologii, Všeobecná poznámka k jaderné technologii, všechny kategorie) (Technology) znamená specifické informace nezbytné pro „vývoj“, „výrobu“ nebo „použití“ zboží. Tyto informace mají formu 'technických dat' nebo 'technické pomoci'.
„Špičkový výkon“ (6) (Peak power) je energie vztažená na impuls v joulech dělená trváním impulsu v sekundách.
„Geograficky rozptýlené“ (6) (Geographically dispersed) – čidla (snímače) se považují za geograficky rozptýlená, když je každé umístění vzdálené jedno od druhého více než 1 500 m v jakémkoli směru. Mobilní čidla jsou vždy považována za „geograficky rozptýlená“.
„Šířka pásma v reálném čase“ (2 3) (Real time bandwidth) pro „dynamické analyzátory signálu“ je nejširší kmitočtové rozmezí, které je schopen analyzátor zobrazit nebo uložit, aniž by způsobil jakoukoli diskontinuitu analýzy vstupních dat. U analyzátorů s více jak jedním kanálem se musí pro výpočet použít konfigurace kanálů, která poskytuje největší „šířku pásma v reálném čase“.
POZN.: 'Tajný parametr' je konstanta nebo klíč utajovaný před jinými nebo sdílený jenom ve skupině.
„Gradiometr s vlastní magnetizací“ (6) (Intrinsic magnetic gradiometer) je jednotlivé čidlo snímající gradient magnetického pole a příslušná elektronika, jejíž výstup je mírou gradientu magnetického pole.
„Šifrování“ (5) (Cryptography) je disciplína, která zahrnuje principy, prostředky a metody pro přeměnu dat, aby se skryl jejich informační obsah, zabránilo se jejich nezjistitelné úpravě nebo neoprávněnému použití. „Šifrování“ se omezuje na přeměnu informací použitím jednoho nebo více 'tajných parametrů' (např. šifrovacích proměnných) nebo příslušného klíče.
POZN.: Viz také „Magnetické gradiometry“.
„Systolický počítač“ (4) (Systolic array computer) znamená počítač, kde tok a modifikace dat jsou uživatelem dynamicky ovladatelné na úrovni matice logických hradel.
„Systémové stopy“ (6) (System tracks) znamená zpracované, korelované (se začleněnými daty cíle z radaru do polohy podle letového plánu) a aktualizované hlášení letové polohy letadla, které je k dispozici dispečerům střediska letového provozu.
„Systematická chyba“ (7) (Bias) je výstup měřiče zrychlení, když žádné zrychlení nepůsobí.
„Házivost“ (2) (Run-out) (mimo přesný chod) znamená radiální posun při jedné otáčce hlavního vřetena měřený na rovině kolmé k ose vřetena v bodě na testované externí nebo interní otočné rovině (viz norma ISO 230/1 1986, odstavec 5.61).
POZN.: Obvyklým použitím „symetrických algoritmů“ je důvěrnost dat.
„Hlavní paměť“ (4) (Main storage) je primární pamětí pro data nebo instrukce, do které má základní jednotka rychlý přístup. Pozůstává z vnitřní paměti „číslicového počítače“ a jakéhokoli jejího hierarchického rozšíření, jako je např. rychlá vyrovnávací paměť nebo rozšířená paměť s nesekvenčním přístupem.
„Hlavní prvek“ (4) (Principal element) jak je používán v kategorii 4 je „hlavní prvek“, když jeho hodnota při výměně je větší než 35 % celkové hodnoty systému, jehož je prvkem. Hodnota prvku je cena zaplacená za prvek výrobcem systému nebo tím, kdo systém kompletuje. Celková hodnota je normální světová prodejní cena běžným zákazníkům v místě výroby nebo dodávky.
„Symetrický algoritmus“ (5) (Symmetric algorithm) znamená šifrovací algoritmus, který používá tentýž klíč jak pro zašifrování tak pro rozšifrování.
POZN.: „Supravodivý“ stav materiálu je vždy charakterizován „kritickou teplotou“, kritickým magnetickým polem, které je funkcí teploty, a kritickou proudovou hustotou, která je funkcí obou, tj. jak magnetického pole tak i teploty.
„Hybridní integrovaný obvod“ (3) (Hybrid integrated circuit) znamená libovolnou kombinaci integrovaných obvodů nebo integrovaného obvodu a 'obvodových prvků' nebo 'diskrétních součástek' spojených dohromady, který vykonává jednu nebo více specifických funkcí a má všechny dále uvedené charakteristiky:
„Supravodivý“ (1 3 6 8) (Superconductive) znamená materiály, tj. kovy, slitiny nebo sloučeniny, které mohou ztratit veškerý elektrický odpor, tj. které mohou dosáhnout nekonečnou elektrickou vodivost a přenášet velmi vysoké elektrické proudy bez Jouleova ohřevu.
„Superplastické tváření“ (1 2) (Superplastic forming) je proces tváření za tepla pro kovy, které jsou normálně charakterizovány nízkými hodnotami prodloužení (méně než 20 %) na bodu lámavosti, jak je určen při pokojové teplotě konvenční trhací zkouškou, aby bylo během zpracování dosaženo nejméně dvojnásobku těchto hodnot.
„Substrátové polotovary“ (6) (Substrate blanks) jsou monolitické slitky s rozměry vhodnými pro výrobu optických prvků jako jsou zrcadla nebo optická okna.
„Státy, které (ne)jsou členy Úmluvy o zákazu chemických zbraní“ (1) (States (not) Party to the Chemical Weapons Convention) – státy, u kterých (ne)vstoupila v platnost Úmluva o zákazu vývoje, výroby, hromadění zásob a použití chemických zbraní a jejich zničení (viz www.opcw.org).
„Stabilita“ (7) (Stability) znamená standardní odchylku (1 δ) kolísání určitého parametru od jeho kalibrované hodnoty, měřenou za stabilních podmínek teploty. Stabilita se může vyjádřit jako funkce času.
POZN.: 'Mikroprogram' znamená sled elementárních instrukcí uchovávaných ve speciální paměti, jejichž provádění je iniciováno zavedením jeho referenční instrukce do rejstříku instrukcí.
„Software“ (Všeobecná poznámka k softwaru, všechny kategorie) (Software) znamená soubor jednoho nebo více „programů“ nebo 'mikroprogramů', který je zachycen na libovolném hmotném nosiči informací.
„Směsný“ (1) (Commingled) znamená materiál vzniklý promísením termoplastických vláken a vláken výztuže s cílem vytvořit směs vláknové výztuže s „matricí“ ve výsledné vláknité podobě.
POZN. 1: 'Obvodový prvek': je jednotlivý aktivní nebo pasivní funkční díl elektronického obvodu jako je jedna dioda, jeden transistor, jeden odpor, jeden kondenzátor, atd.
POZN. 2: 'Diskrétní součástka': odděleně ve vlastním pouzdru se nacházející 'obvodový prvek' se svými vlastními vnějšími spoji.
„Hybridní počítač“ (4) (Hybrid computer) je zařízení, které je schopno vykonávat všechny tyto operace:
„Směs chemikálií“ (1) (Chemical mixture) je látka v tuhé, kapalné nebo plynné formě vyrobená ze dvou nebo více složek, které spolu navzájem nereagují za podmínek, při kterých je taková směs uchovávána.
„Chemický laser“ (6) (Chemical laser) je „laser“, ve kterém se vybuzená složka tvoří v důsledku energie uvolněné z chemické reakce.
„Imunotoxin“ (1) (Immunotoxin) je konjugace jednobuněčné specifické monoklonální protilátky s „toxinem“ nebo „pod jednotkou toxinu“, která výběrově zasahuje nakažené buňky.
POZN.: Viz kategorie 4, Technická poznámka.
„Integrovaný obvod vrstvového typu“ (3) (Film type integrated circuit) je soustava 'obvodových prvků' a kovových propojení vytvořená napařováním tlusté nebo tenké vrstvy na izolační „podložku“.
POZN.: 'Obvodový prvek' je jedna aktivní nebo pasivní funkční část elektronického obvodu, např. jedna dioda, jeden transistor, jeden odpor, jeden kondenzátor, atd.
„Interpolace tvaru“ (2) (Contouring control) znamená dva nebo více „číslicově řízených“ pohybů pracujících v souladu s instrukcemi, které specifikují další požadovanou polohu a požadované rychlosti posuvu do této polohy. Tyto rychlosti posuvu se mění ve vzájemném vztahu tak, že se vytváří požadovaný obrys (viz normy ISO/DIS 2806 – 1980).
„Izolace“ (9) (Insulation) se používá na součásti raketového motoru, tj. pláště, trysky, vtoky, uzávěry pláště a zahrnuje vulkanizované nebo polotvrzené kompozitní pryžové polotovary ve formě plátů, které obsahují izolační nebo žáruvzdorný materiál. Lze ji také použít na obložení či vložky pro odstranění vnitřního pnutí.
„Složený teoretický výkon“ („CTP“) (3 4) (Composite theoretical performance) je míra výpočetního výkonu v milionech teoretických operací za sekundu (Mtops), počítaná za použití seskupení „výpočetních prvků“ („CE“).
„Signalizace ve společném kanálu“ (5) (Common channel signalling) je signalizační metoda, v níž jeden kanál mezi ústřednami sděluje pomocí značených zpráv signalizační informace týkající se velkého počtu obvodů nebo volání a jiné informace jako jsou například ty, které se používají pro řízení sítě.
„SHPL“ je ekvivalentem pro „Laser se supervysokým výkonem“.
„Řízení výkonu“ (7) (Power management) znamená změnu energie vysílaného signálu výškoměru tak, že přijímaná energie ve výšce „letadla“ je vždy na minimu nezbytném pro určení výšky.
„Izolované živé kultury“ (1) (Isolated live cultures) jsou živé kultury ve formě vegetačního klidu a v sušených preparátech.
„Izostatické lisy“ (2) (Isostatic presses) jsou zařízení schopná vyvozovat tlak v uzavřené dutině prostřednictvím různých médií (plyn, kapalina, pevné částice, atd.) pro docílení stejnoměrného tlaku ve všech směrech, působícího na obrobek nebo materiál uvnitř dutiny.
„Izostatické zhutňování za tepla“ (2) (Hot isostatic densification) je proces, při kterém je odlitek podroben všestrannému tlaku při teplotách přesahujících 375 K (102 °C) v uzavřené dutině různými prostředky (plyn, kapalina, pevné částice, atd.) za účelem vytvoření stejných sil ve všech směrech, aby se zmenšila nebo odstranila pórovitost odlitku.
POZN.: Zařízení může mít „řízení uloženým programem“ ať je elektronická paměť uvnitř nebo vně zařízení.
„Jaderný reaktor“ (0) (Nuclear reactor) zahrnuje položky, které jsou umístěny uvnitř reaktorové nádoby nebo jsou s ní přímo spojené, zařízení pro řízení výkonu aktivní zóny a díly, které za normálních okolností obsahují chladicí médium primárního okruhu reaktoru, přicházejí s ním do přímého kontaktu nebo řídí jeho oběh.
„Jednospektrální zobrazovací snímače“ (6) (Monospectral imaging sensors) jsou snímače schopné získávat obrazová data z jednoho diskrétního spektrálního pásma.
„Kabílek“ (1) (Tow) je svazek „elementárních vláken“, obvykle přibližně rovnoběžných.
„Kalení na chlazenou kovovou desku“ (1) (Splat quenching) znamená proces 'rychlého tuhnutí' roztaveného proudu kovu dopadajícího na chlazený blok, které vytváří vločkám podobný výrobek.
POZN.: 'Rychlé tuhnutí' je tuhnutí roztaveného materiálu při chladicích rychlostech překračujících 1000 K/s.
„Kmitočtový syntetizátor“ (3) (Frequency synthetiser) znamená jakýkoli typ zdroje kmitočtu nebo generátoru signálu, bez ohledu na použitou techniku, který poskytuje z jednoho nebo více výstupů několik současných nebo alternativních výstupních kmitočtů, řízených menším počtem standardních (nebo základních) kmitočtů nebo od nich odvozených.
„Kombinovaný otočný stůl“ (2) (Compound rotary table) je stůl, který umožňuje otáčet a naklápět obrobek kolem dvou nerovnoběžných os, které lze současně koordinovat pro „interpolaci tvaru“.
„Kompozit“ (1 2 6 8 9) (Composite) je „matrice“ a přídavná složka nebo přídavné složky sestávající z částic, whiskerů, vláken nebo jakákoli jejich kombinace, přítomné k jednomu nebo více specifickým účelům.
„Komprese impulsů“ (6) (Pulse compression) je kódování a zpracování dlouho trvajícího radarového signálového impulsu na krátkou dobu trvání, při zachování výhod vysoké impulsní energie.
„Koncové efektory“ (2) (End-effectors) zahrnují upínače, 'aktivní nástrojové jednotky' a jakékoli jiné nástroje, které jsou připevněny k upínací desce na konci ramena manipulátoru „robota“.
„Řízení uloženým programem“ (2 3 5 8) (Stored programme controlled) znamená řízení využívající instrukce uložené v elektronické paměti, které je schopen provádět procesor, aby ovlivňoval provádění předem stanovených funkcí.
POZN.: 'Aktivní nástrojová jednotka' znamená zařízení pro aplikaci hnací síly, řezné síly nebo měření na obrobku.
„Konstanta stupnice“ (7) (gyro nebo akcelerometer) (Scale factor) je u gyroskopického přístroje nebo měřiče zrychlení poměr změny výstupu ke změně vstupu, který se má měřit. Tato konstanta je obecně vyjádřena jako směrnice přímky proložené vstupními a výstupními daty získanými cyklickými změnami vstupu v rámci jeho rozsahu, určená metodou nejmenších čtverců.
„Kosmická loď“ (7 9) (Spacecraft) je aktivní a pasivní družice a kosmické sondy.
„Řízení letu polem optických čidel“ (7) (Flight control optical sensor array) je síť dislokovaných optických čidel, která používá „laserové“ paprsky k poskytování řídicích dat o letu v reálném čase pro zpracování palubním počítačem.
„Řízené střely“ (1 3 5 6 7 9) (Missiles) znamenají kompletní raketové systémy a vzdušné dopravní prostředky bez posádky, schopné dopravit nejméně 500 kg užitečného nákladu do vzdálenosti nejméně 300 km.
„Kritická teplota“ (1 3 6) (Critical temperature) (někdy označovaná jako přechodová teplota) specifického „supravodivého“ materiálu je teplota, při které tento materiál ztrácí veškerý odpor proti průchodu stejnosměrného elektrického proudu.
„Řadič přístupu do sítě“ (4) (Network access controller) znamená fyzické rozhraní pro distribuovanou přepojovací síť. Používá společné médium, které pracuje se stejnou „číslicovou přenosovou rychlostí“ a pro přenos používá rozhodování (např. rozlišující znak nebo detekci vysílání). Nezávisle na jakýchkoli jiných prostředcích vybírá pakety nebo skupiny dat (např. IEEE 802), které jsou mu adresovány. Je to modul, který lze integrovat do počítače nebo telekomunikačního zařízení pro zajištění komunikačního přístupu.
„Laditelný“ (6) (Tunable) je schopnost „laseru“ vytvářet spojitý výstup všech vlnových délek v rozmezí několika „laserových“ přechodů. „Laser“ s volitelnou čarou produkuje diskrétní vlnové délky v jednom „laserovém“ přechodu a není považován za „laditelný“.
„Laser“ (0 2 3 5 6 7 8 9) (Laser) je montážní celek, který vytváří jak prostorově tak časově koherentní světlo, které je zesilováno stimulovanou emisí záření.
„Řadič komunikačního kanálu“ (4) (Communications channel controller) je fyzické rozhraní, které řídí tok synchronních nebo asynchronních číslicových informací. Je to modul, který lze integrovat do počítače nebo telekomunikačního zařízení pro zajištění komunikačního přístupu.
POZN.: Viz také: „Chemický laser“;
„Laser s modulací jakosti rezonátoru“;
„Laser se supervysokým výkonem“;
„Přenosový laser“.
„Rychlá přeladitelnost radaru“ (6) (Radar frequency agility) je jakákoli technika, která mění v pseudonahodilém sledu nosný kmitočet impulsního radarového vysílače mezi dvěma impulsy nebo skupinami impulsů o hodnotu rovnající se šířce pásma impulsu nebo větší.
„Laser s modulací jakosti rezonátoru“ (6) (Q-switched laser) je „laser“, ve kterém se energie uchovává v systému inverzního souboru nebo v optickém rezonátoru a později je vysílána formou impulsu.
„Laser se supervysokým výkonem“ (6) („SHPL“) (Super High Power Laser) je „laser“, který je schopný dodávat (celou nebo část) výstupní energie překračující 1 kJ v průběhu 50 ms, nebo který má střední nebo CW (pro režim spojité vlny) výkon větší než 20 kW.
„Letadlo“ (1 7 9) (Aircraft) je letecký dopravní prostředek s pevnými křídly, otočnými křídly, točivými křídly (helikoptéry), překlopným rotorem nebo překlopnými křídly.
„Rychlá přeladitelnost“ (5) (Frequency hopping) – jinak též kmitočtová agilita, kmitočtové skákání – je forma „rozprostřeného spektra“, při níž je přenosový kmitočet jednoho komunikačního kanálu měněn náhodným nebo pseudonáhodným sledem diskrétních kroků.
POZN.: Viz také „civilní letadlo“.
„Rozprostřené spektrum radaru“ (6) (Radar spread spectrum) je jakákoli modulační technika pro rozprostření energie pocházející ze signálu s relativně úzkým frekvenčním rozsahem na daleko širší pásmo kmitočtů pomocí nahodilého nebo pseudonahodilého kódování.
„Linearita“ (2) (Linearity) (obvykle měřená jako nelinearita) je maximální odchylka skutečné charakteristiky (průměr hodnot odečtených ve směru nahoru a dolů v rozsahu stupnice) kladná nebo záporná, od přímky položené tak, aby vyrovnávala a minimalizovala maximální odchylky.
„Lokální síť“ (4) (Local area network) je datový komunikační systém, který má všechny následující charakteristiky:
POZN.: 'Datové zařízení' je zařízení, které je schopné vysílat nebo přijímat posloupnosti číslicových informací.
„Magnetické gradiometry“ (6) (Magnetic Gradiometers) jsou přístroje určené pro detekci prostorových změn magnetických polí ze zdrojů nacházejících se mimo přístroje. Skládají se z více „magnetometrů“ a příslušné elektroniky, jejíž výstup je mírou gradientu magnetického pole.
POZN.: Viz také „Gradiometr s vlastní magnetizací“.
„Magnetometry“ (6) (Magnetometers) jsou přístroje určené pro detekci magnetických polí ze zdrojů, které jsou mimo přístroj. Skládají se z jednoho čidla snímajícího magnetické pole a příslušné elektroniky, jejíž výstup je mírou tohoto magnetického pole.
„Materiály odolné vůči UF₆“ (0) (Materials resistant to corrosion by UF₆) mohou být podle typu odlučovacího procesu měď, nerez ocel, hliník, kysličník hlinitý, slitiny hliníku, nikl nebo slitina obsahující 60 hmotnostních procent nebo více niklu a vůči UF6 odolné fluorované uhlovodíkové polymery.
„Matrice“ (1 2 8 9) (Matrix) je spojitá pevná hmota, která vyplňuje prostor mezi částicemi, whiskery nebo vlákny.
„Rozprostřené spektrum“ (5) (Spread spectrum) je technika, při které se energie v poměrně úzkém pásmu komunikačního kanálu rozprostírá přes mnohem širší energetické spektrum.
„Mechanické legování“ (1) (Mechanical alloying) je proces legování vyplývající ze spojování, drcení a opětného spojování výchozích prášků a prášků legur mechanickým nárazem. Do slitiny se mohou vmíchat nekovové částice přidáním příslušných prášků.
„Měrná pevnost v tahu“ (0 1 9) (Specific tensile strength) je konečná pevnost v tahu v pascalech, ekvivalentně N/m², dělená měrnou tíhou v N/m³, měřená při teplotě (296 ± 2) K ((23 ± 2) °C) a relativní vlhkosti (50 ± 5) %.
„Měrný modul“ (0 1 9) (Specific modulus) je Youngův modul v pascalech, ekvivalentně N/m² dělený měrnou tíhou v N/m³, měřený při teplotě (296 ± 2) K ((23 ± 2) °C) a relativní vlhkosti (50 ± 5) %.
„Měřiče tlaku“ (2) (Pressure transducers) jsou přístroje, které převádějí hodnoty tlaku na hodnoty elektrického signálu.
„Mikroorganismy“ (1 2) (Microorganisms) jsou bakterie, viry, mykoplasma, ricketsie, chlamydie nebo houby, v přírodním, zahuštěném nebo modifikovaném stavu, buď ve formě izolovaných živých kultur nebo substrátu obsahujícího živý materiál, který byl záměrně očkován nebo nakažen takovými kulturami.
„Mikropočítačový mikroobvod“ (3) (Microcomputer microcircuit) je „monolitický integrovaný obvod“ nebo „vícečipový integrovaný obvod“, který obsahuje aritmetickou logickou jednotku (ALU), schopný provádět obecné instrukce z vnitřní paměti na data obsažená ve vnitřní paměti.
POZN.: Vnitřní paměť může být rozšířena pomocí vnější paměti.
„Mikroprocesorový mikroobvod“ (3) (Microprocessor microcircuit) je „monolitický integrovaný obvod“ nebo „vícečipový integrovaný obvod“, který obsahuje aritmetickou logickou jednotku (ALU), schopný provádět řady obecných instrukcí z vnější paměti.
POZN. 1: „Mikroprocesorový mikroobvod“ normálně neobsahuje integrální paměť přístupnou uživateli, avšak paměť na čipu je možno použít pro výkon jeho logické funkce.
POZN. 2: Patří sem i soustavy čipů, které jsou určeny k tomu, aby navzájem spojeny vykonávaly funkci „mikroprocesorového mikroobvodu“.
„Monolitický integrovaný obvod“ (3) (Monolithic integrated circuit) je kombinace pasivních nebo aktivních 'obvodových prvků' nebo obou, které:
POZN.: 'Obvodový prvek' je jednotlivá aktivní nebo pasivní funkční část elektronického obvodu jako je např. jedna dioda, jeden transistor, jeden odpor, jeden kondenzátor, atd.
„Naklápěcí vřeteno“ (2) (Tilting spindle) je vřeteno určené k upnutí nástroje, které může během obráběcího procesu změnit úhlovou polohu své osy otáčení k některé jiné ose.
„Naváděcí systém“ (7) (Guidance set) je systém, který integruje postup měření a výpočtu polohy a rychlost (tj. navigaci) letadel a řízených střel s postupem výpočtu a vysíláním povelů systémům řízení letu vesmírných prostředků k opravě jejich letové dráhy.
„Nejistota měření“ (2) (Measurement uncertainty) je charakteristický parametr, který udává v jakém rozsahu kolem výstupní hodnoty leží správná hodnota měřené proměnné, se statistickou jistotou 95 %. Zahrnuje neopravitelné systematické odchylky, neopravitelnou vůli a náhodné odchylky (viz normy ISO 10360-2 nebo VDI/VDE 2617).
„Neuronový počítač“ (4) (Neural computer) je zařízení pro zpracování dat, konstruované nebo přizpůsobené pro napodobování chování jednoho neuronu nebo souboru neuronů, tj. zařízení, které je charakteristické schopností svého hardwaru modulovat váhy a počet propojení většího množství strojových součástí na základě předchozích údajů.
„Objektový kód“ (9) (Object code) je strojem proveditelná forma, vhodného vyjádření jednoho nebo více postupů („zdrojového kódu“ (zdrojového jazyka)) přeloženého programovacím systémem.
„Odchylka úhlové polohy“ (2) (Angular position deviation) je maximální rozdíl mezi úhlovou polohou a skutečnou, velmi přesně změřenou úhlovou polohou poté, co byl obrobek upnutý na stole vysunut ze své výchozí polohy (viz VDI/VDE 2617, 'Rotary tables on coordinate measuring machines').
„Ohnisková pole“ (6) (Focal plane array) jsou lineární nebo dvourozměrné plošné vrstvy nebo kombinace plošných vrstev jednotlivých detektorových prvků, případně s vyhodnocovací elektronikou, které pracují v ohniskové rovině.
POZN.: Nepatří sem sloupce jednotlivých detektorových prvků ani detektory se dvěma, třemi nebo čtyřmi prvky s časovým zpožděním a bez integrace provedené na úrovni vlastních prvků.
„Ochuzený uran“ (0) (Depleted uranium) je uran, jehož obsah izotopu 235 je snížen pod úroveň vyskytující se v přírodě.
„Rozmělňování“ (1) (Comminution) je proces zpracování materiálu na částice drcením nebo mletím.
„Okamžitá šířka pásma“ (3 5 7) (Instantaneous bandwidth) je šířka pásma, v níž výstupní výkon zůstává konstantní s odchylkou 3 dB, aniž by musely být přizpůsobovány jiné funkční parametry.
„Optické přepojování“ (5) (Optical switching) je směrování nebo přepojování signálů v optické formě bez přeměny na elektrické signály.
„Optické zesílení“ (5) (Optical amplification) v optické komunikaci je to zesilovací technika, která provádí zesílení optických signálů, generovaných určitým optickým zdrojem, bez přeměny na elektrické signály, tj. použitím polovodičových optických zesilovačů, luminiscenčních zesilovačů s optickými vlákny.
„Optický integrovaný obvod“ (3) (Optical integrated circuit) je „monolitický integrovaný obvod“ nebo „hybridní integrovaný obvod“, který obsahuje jednu nebo více součástí určených pro funkci fotobuňky, světelného zářiče nebo pro provádění jedné či více optických nebo elektrooptických funkcí.
„Optický počítač“ (4) (Optical computer) je počítač konstruovaný nebo modifikovaný pro použití světla k reprezentaci dat a jehož výpočetní logické prvky jsou založeny na přímém propojení optických zařízení.
„Optimalizace letové dráhy“ (7) (Flight path optimization) je postup, který minimalizuje odchylky od požadované čtyřrozměrné letové dráhy (v prostoru i čase) s cílem maximální výkonosti nebo efektivnosti při plnění letového úkolu.
„Ovládání letu“ (7) (Primary flight control) je řízení stability nebo manévru „letadla“, prostřednictvím generátorů síly nebo momentu, tj. aerodynamických řídicích ploch nebo směrování vektoru tahu motoru.
„Pásek“ (1) (Tape) je materiál sestávající ze souběžných nebo prostřídaných „elementárních vláken“, 'proužků', „přástů“, „kabílků“, „příze“, atd., obvykle předimpregnovaný pryskyřicí.
POZN.: 'Proužek' je svazek „elementárních vláken“ (obvykle více než 200) uspořádaných přibližně rovnoběžně.
„Personalizovaná inteligentní karta“ (5) (Personalized smart card) znamená inteligentní kartu obsahující mikroobvod, který byl naprogramován pro specifické použití a nemůže být uživatelem přeprogramován pro jinou funkci.
„Pevně nastavený“ (5) (Fixed) znamená kódovací nebo kompresní algoritmus, který nemůže přijímat zvenčí dodávané parametry (například šifrovací nebo klíčovací proměnné) a nemůže být modifikován uživatelem.
„Plné řízení letu“ (7) (Total control of flight) je plně automatické řízení proměnných veličin stavu „letadla“ a letové dráhy pro splnění letového úkolu, odpovídající v reálném čase změněným údajům o vnějších podmínkách, nebezpečí nebo jiných „letadlech“.
„Plynová atomizace“ (1) (Gas atomisation) je proces rozprášení roztaveného proudu kovové směsi na kapičky o průměru 500 µm nebo menším, pomocí vysokotlakého proudu plynu.
„Rozlišovací schopnost“ (2) (Resolution) je nejmenší přírůstek údaje měřicího přístroje; na číslicových přístrojích poslední významový bit (viz ANSI B-89.1.12).
„Podjednotka toxinu“ (1) (Sub-unit of toxin) je strukturně a funkčně vydělitelná jednotka úplného „toxinu“.
„Podložka“ (3) (Substrate) znamená desku základního materiálu s předlohami nebo bez předloh propojení, na které nebo do kterých mohou být umísťovány 'diskrétní součástky' nebo integrované obvody nebo obojí.
POZN. 1: 'Diskrétní součástka': samostatně balený 'obvodový prvek' s vlastními vnějšími propojeními.
POZN. 2: 'Obvodový prvek': jednotlivá aktivní nebo pasivní část elektronického obvodu, jako je např. jedna dioda, jeden transistor, jeden odpor, jeden kondenzátor, atd.
„Rotační atomizace“ (1) (Rotary atomisation) je proces rozprášení proudu nebo jímky roztaveného kovu na kapičky o průměru 500 µm nebo menším odstředivou silou.
POZN.: Výše uvedená definice nezahrnuje následující zařízení:
„Polotovary z uhlíkových vláken“ (1) (Carbon fiber preforms) jde o soustavu vláken s povlakem nebo bez něj, uspořádanou tak, že vytváří kostru součásti před tím, než je vpravena „matrice“ pro vytváření „kompozitu“.
„Poruchová odolnost“ (4) (Fault tolerance) (chybová tolerance) je schopnost počítačového systému, po jakékoli chybě ve funkci kterékoli složky jeho technického nebo programového vybavení („software“) pokračovat v činnosti bez lidského zásahu při dané úrovni služby, která zajišťuje: kontinuitu činnosti, integritu dat a obnovu služby v daném čase.
„Potřebný“ (Všeobecná poznámka k technologii, 1-9) (Required) – v případě „technologie“ nebo „softwaru“ se týká pouze té části „technologie“ nebo „softwaru“, která bezprostředně způsobuje dosažení nebo přestoupení kontrolovaných výkonových úrovní, funkcí nebo charakteristik. Takové „potřebné“ „technologie“ nebo „software“ se mohou podílet na různém zboží.
„Použití“ (Všeobecná poznámka k technologii, Poznámka k jaderné technologii, všechny kategorie) (Use) znamená provoz, instalaci (včetně instalace na místě), údržbu (kontrolu), běžné a celkové opravy a obnovu.
„Profil s měnitelnou geometrií“ (7) (Variable geometry airfoils) je použití klapek v odtokových hranách náběžných klapek nebo nosových prvků, jejichž polohu lze ovládat za letu.
„Program“ (2 6) (Programme) je sled instrukcí pro provádění procesu ve formě proveditelné elektronickým počítačem nebo do této formy převoditelný.
„Robot“ (2 8) (Robot) znamená manipulační mechanismus, který může mít spojitou nebo krokovanou dráhu, může používat čidla a má všechny tyto charakteristiky:
„Přizpůsobeno pro případ války“ (1) (Adapted for use in war) je taková modifikace nebo výběr (např. změna čistoty, skladovatelnosti, virulence, roztrušovací schopnosti nebo odolnosti proti ultrafialovému záření), která je určena pro zvýšení efektivnosti v působení ztrát na lidech nebo zvířatech, poškozování techniky nebo škod na úrodě či životním prostředí.
POZN.: 'Proužek' je svazek „elementárních vláken“ (obvykle více než 200) uspořádaných přibližně rovnoběžně.
„Protimomentové cirkulační systémy nebo cirkulační systémy směrového řízení“ (7) (Circulation-controlled anti-torque or circulation controlled direction control systems) jsou systémy, které používají vzduch hnaný přes aerodynamické povrchy pro zvýšení nebo řízení sil vyvozovaných těmito povrchy.
„Přást“ (1) (Roving) je svazek (obvykle 12-120) přibližně rovnoběžných 'proužků'.
POZN.: 'Proužek' je svazek „elementárních vláken“ (obvykle více než 200) uspořádaných přibližně rovnoběžně.
„Příze“ (1) (Yarn) je svazek zkroucených 'proužků'.
„Přírodní uran“ (0) (Natural uranium) je uran obsahující směs izotopů tak, jak se vyskytuje v přírodě.
„Přímočinné hydraulické lisování“ (2) (Direct acting hydraulic pressing) je tvářecí proces, při kterém se používá tekutinou naplněný pružný vak v přímém kontaktu s obrobkem.
POZN.: Dodatečné nebo alternativní přidělení není obsaženo.
„Předem separovaný“ (1) (Previously separated) znamená upravený aplikací jakéhokoli procesu pro zvýšení koncentrace kontrolovaného izotopu.
„Přenosový laser“ (6) (Transfer laser) je „laser“, ve kterém je generující složka vybuzena prostřednictvím předání energie srážky negenerujícího atomu nebo molekuly se složkou, která generuje atomy nebo molekuly.
„Přiděleno podle ITU“ (3 5) (Allocated by the ITU) znamená přidělení frekvenčních pásem podle Radiových předpisů ITU (v platném znění) pro primární, povolené a sekundární služby.

ABEC	Annular Bearing Engineers Committee (Norma jakosti svazu amerických výrobců válečkových ložisek)
AGMA	Američan Gear Manufactures'Association (Norma jakosti Svazu amerických výrobců hnacích soustrojí)
AHRS	attitude and heading reference systems (referenční systém polohy a kursu)
AISI	Američan Iron and Steel Institute
ALU	arithmetic logic unit (aritmetická logická jednotka)
ANSI	Američan National Standards Institute
ASTM	the Američan Society for Testing and Materials
ATC	air traffic control (řízení leteckého provozu)
AVLIS	atomic vapour laser isotope separation (izotopická separace atomových par za použití „laserů“)
CAD	computer-aided-design (počítačem zpracované konstrukce)
CAS	Chemical Abstracts Service
CCITT	International Telegraph and Telephone Consultative Committee
CDU	control and display unit (řídicí a zobrazovací jednotka)
CEP	circular error probable (hodnota CEP)
CNTD	controlled nucleation thermal deposition (tepelný rozklad s řízenou tvorbou zárodku)
CRISLA	chemical reaction by isotope selective laser activation (chemická reakce způsobená selektivní laserovou aktivací izotopů)
CVD	chemical vapour deposition (chemická depozice par)
CW (lasers)	continuous wave (kontinuální vlny)
DME	distance measuring equipment (zařízení pro měření dálky)
DS	directionally solidified (směrově ztuhlý)
EB-PVD	electron beam physical vapour deposition (fyzikální depozice v parní fázi svazkem elektronů)
EBU	European Broadcasting Union
ECM	electro-chemical machining (elektrochemické obrábění)
ECR	electron cyclotron resonance (elektronová cyklotronová rezonance)
EDM	electrical discharge machines (obrábění elektrickým výbojem)
EEPROMS	eletrically erasable programable read only memory (elektricky vymazatelná programovatelná paměť typu ROM)
EIA	Electronic Industries Association
EMC	electromagnetic compatibility (elektromagnetická kompatibilita)
FFT	Fast Fourier Transform (rychlá Fourierova transformace)
GLONASS	globál navigation satellite systém (systém globální navigace satelitů)
GPS	globál positioning systém (globální systém určování polohy)
HBT	hetero-bipolar transistors (hetero-bipolární transistory)
HDDR	high density digital recording (číslicový záznam vysoké hustoty)
HEMT	high electron mobility transistors (transistory na bázi vysoké mobility elektronů)
ICAO	International Civil Aviation Organisation
IEC	International Electro-technical Commission
IEEE	Institute of Electrical and Electronic Engineers
IFOV	instantaneous-field-of-view (okamžitý úhel zorného pole)
ILS	instrument landing systém (systém přistávání podle přístrojů)
IRIG	inter-range instrumentation group (Výbor pro normování metod záznamu)
ISAR	inverse synthetic apertuře radar (radar s inversní umělou aperturou)
ISO	International Organization for Standardization
ITU	International Telecommunication Union
JIS	Japanese Industrial Standard
JT	Joule-Thomson
LID AR	light detection and ranging (laserový nebo světelný radar)
LRU	line replaceable unit (vyměnitelná j ednotka)
MAC	message authentication code (kod ověřování zpráv)
Mach	ratio of speed of an object to speed of sound (after Ernst Mach) (poměr rychlosti objektu k rychlosti zvuku (podle Ernsta Macha))
MLIS	molecular laser isotopic separation (izotopická separace molekul za použití „laseru“)
MLS	microwave landing systems (systémy mikrovlnového přistávání)
MOCVD	metal organic chemical vapour deposition (chemická depozice par organokovových sloučenin)
MRI	magnetic resonance imaging (zobrazování magnetickou rezonancí)
MTBF	mean-time-between-failures (poločas mezi chybami)
Mtops	million theoretical operations per second (milión teoretických operací za vteřinu)
MTTF	mean-time to failure (poločas k chybě)
NBC	Nuclear, Biological and Chemical
NDT	non-destructive test (zkouška bez porušení materiálu)
PAR	precision approach radar (přesný radiolokátor)
PIN	personál identification number (osobní identifikační číslo)
ppm	parts per million (odpovídá 1 x 10-6)
PSD	power spectral density (spektrální hustota výkonu)
QAM	quadrature-amplitude-modulation (kvadraturní amplitudová modulace)
RF	rádio frequency (vysoký kmitočet)
SACMA	Suppliers of Advanced Composite Materials Association
SAR	synthetic apertuře radar (radar s umělou aperturou)
SC	single crystal (monokrystal)
SLAR	sidelooking airborne radar (palubní radar postranní viditelnosti)
SMPTE	Society of Motion Picture & Television Engineers
SRA	shop replaceable assembly (vyměnitelný celek)
SRAM	static random access memory (statická paměť s náhodným výběrem)
SRM	SACMA Recomended Methods (doporučené metody sdružení SACMA
SSB	single sideband (jedno postranní pásmo)
SSR	secondary surveillance radar (sekundární přehledový radiolokátor)
TCSEC	trusted computer systém evaluation criteria (kritéria hodnocení důvěrnosti počítačových systémů)
TIR	total indicated reading (celková výchylka měřicích hodin)
UV	ultraviolet (ultrafialový)
UTS	ultimate tensile strength (pevnost v tahu)
VOR	very high frequency omni-directional range (rozsah ultrakrátkých vln ve všech směrech)
YAG	yttrium/aluminium garnet (granát ytrium/hliník)

TABULKA – TECHNIKY NANÁŠENÍ POVLAKŮ

1. Proces nanášení (1)	2. Podkladový substrát	3. Výsledný povlak
A. Chemické nanášení v parní fázi (CVD)	„Vysoce legované slitiny“	Aluminidy pro vnitřní kanály
	Keramika (19) a skla s nízkou roztažností (14)	Silicidy Karbidy Dielektrické vrstvy (15) Diamant Uhlík s vlastnostmi diamantu (17)
	„Kompozity“ s uhlík-uhlíkovou, keramickou a kovovou „matricí“	Silicidy Karbidy Žáruvzdorné kovy Jejich směsi (4) Dielektrické vrstvy (15) Aluminidy Legované aluminidy (2) Nitrid boru
	Cementovaný karbid wolframu (16), karbid křemíku (18)	Karbidy Wolfram Jejich směsi (4) Dielektrické vrstvy (15)
	Molybden a molybdenové slitiny	Dielektrické vrstvy (15)
	Berylium a slitiny berylia	Dielektrické vrstvy (15) Diamant Uhlík s vlastnostmi diamantu (17)
	Materiály okének čidel (9)	Dielektrické vrstvy (15) Diamant Uhlík s vlastnostmi diamantu (17)
B. Fyzikální nanášení v parní fázi s tepelným odpařením (TE-PVD)
B.1. Fyzikální nanášení v parní fázi (PVD): Elektronový paprsek (EB-PVD)	„Vysoce legované slitiny“	Legované silicidy Legované aluminidy (2) (MCrAlX (5) Modifikovaný oxid zirkoničitý (12) Silicidy Aluminidy Jejich směsi (4)
	Keramika (19) a skla s nízkou roztažností (14)	Dielektrické vrstvy (15)
	Korozivzdorná ocel (7)	MCrAlX(5) Modifikovaný oxid zirkoničitý (12) Jejich směsi (4)
	Kompozity s uhlík-uhlíkovou, keramickou a kovovou „matricí“	Silicidy Karbidy Žáruvzdorné kovy Jejich směsi (4) Dielektrické vrstvy (15) Nitrid boru
	Cementovaný karbid wolframu (16) Karbid křemíku (18)	Karbidy Wolfram Jejich směsi (4) Dielektrické vrstvy (15)
	Molybden a slitiny molybdenu	Dielektrické vrstvy (15)
	Berylium a slitiny berylia	Dielektrické vrstvy (15) Boridy Berylium
	Materiály okének čidel (9)	Dielektrické vrstvy (15)
	Slitiny titanu (13)	Boridy Nitridy
B.2. Fyzikální nanášení v parní fázi s odporovým ohřevem za podpory iontů (PVD) (iontové pokovování)	Keramika (19) a skla s nízkou roztažností (14)	Dielektrické vrstvy (15) Uhlík s vlastnostmi diamantu (17)
	„Kompozity“ s uhlík-uhlíkovou, keramickou a kovovou „matricí“	Dielektrické vrstvy (15)
	Cementovaný karbid wolframu (16), Karbid křemíku (18)	Dielektrické vrstvy (15)
	Molybden a slitiny molybdenu	Dielektrické vrstvy (15)
	Berylium a slitiny berylia	Dielektrické vrstvy (15)
	Materiály okének čidel (9)	Dielektrické vrstvy (15) Uhlík s vlastnostmi diamantu (17)
B.3 Fyzikální nanášení v parní fázi (PVD): odpařování „laserem“	Keramika (19) a skla s nízkou roztažností (14)	Silicidy Dielektrické vrstvy (15) Uhlík s vlastnostmi diamantu (17)
	„Kompozity“ s uhlík-uhlíkovou, keramickou a kovovou „matricí“	Dielektrické vrstvy (15)
	Cementovaný karbid wolframu (16), karbid křemíku (18)	Dielektrické vrstvy (15)
	Molybden a slitiny molybdenu	Dielektrické vrstvy (15)
	Berylium a slitiny berylia	Dielektrické vrstvy (15)
	Materiály okének čidel (9)	Dielektrické vrstvy (15) Uhlík s vlastnostmi diamantu
B.4 Fyzikální nanášení v parní fázi (PVD): katodický obloukový výboj	„Vysoce legované slitiny“	Legované silicidy Legované aluminidy (2) MCrAlX (5)
	„Kompozity“ s polymerovou (11) a organickou „matricí“	Boridy Karbidy Nitridy Uhlík s vlastnostmi diamantu (17)
C. Cementování v prášku (10) (viz A výše uvedené pro cementování neprováděné v prášku)	„Kompozity“ s uhlík-uhlíkovou, keramickou a kovovou „matricí“	Silicidy Karbidy Jejich směsi (4)
	Slitiny titanu (13)	Silicidy Aluminidy Legované aluminidy (2)
	Žáruvzdorné kovy a slitiny (8)	Silicidy Oxidy
D. Plazmové stříkání	„Vysoce legované slitiny“	MCrAlX(5) Modifikovaný oxid zirkoničitý (12) Jejich směsi (4) Obrusný nikl-grafit Obrusné materiály obsahující Ni-Cr-Al Obrusný Al-Si-polyester Legované aluminidy (2)
	Slitiny hliníku (6)	MCrAlX (5) Modifikovaný oxid zirkoničitý (12) Silicidy Jejich směsi (4)
	Žáruvzdorné kovy a slitiny (8)	Aluminidy Silicidy Karbidy
	Korozivzdorná ocel (7)	MCrAlX (5) Modifikovaný oxid zirkoničitý (12) Jejich směsi (4)
	Slitiny titanu (13)	Karbidy Aluminidy Silicidy Legované aluminidy (2) Obrusný nikl-grafít Obrusné materiály obsahující Ni-Cr-Al Obrusný Al-Si-polyester
E. Nanášení řídké kaše	Žáruvzdorné kovy a slitiny (8)	Tavené silicidy Tavené aluminidy, nikoli pro odporové topné prvky
	„Kompozity“ s uhlík-uhlíkovou, keramickou a kovovou „matricí“	Silicidy Karbidy Jejich směsi (4)
F. Nanášení naprašováním	„Vysoce legované slitiny“	Legované silicidy Legované aluminidy (2) Aluminidy modifikované ušlechtilými kovy (3) MCrAlX (5) Modifikovaný oxid zirkoničitý (12) Platina Jejich směsi (4)
	Keramika a skla s nízkou roztažností (14)	Silicidy Platina Jejich směsi (4) Dielektrické vrstvy (15) Uhlík s vlastnostmi diamantu (17)
	Slitiny titanu (13)	Boridy Nitridy Oxidy Silicidy Aluminidy Legované aluminidy (2) Karbidy
	„Kompozity“ s uhlík-uhlíkovou, keramickou a kovovou „matricí“	Silicidy Karbidy Žáruvzdorné kovy Jejich směsi (4) Dielektrické vrstvy (15) Nitrid boru
	Cementovaný karbid wolframu (16) Karbid křemíku (18)	Karbidy Wolfram Jejich směsi (4) Dielektrické vrstvy (15) Nitrid boru
	Molybden a slitiny molybdenu	Dielektrické vrstvy (15)
	Berylium a slitiny berylia	Boridy Dielektrické vrstvy (15)
		Berylium
	Materiály okének čidel (9)	Dielektrické vrstvy (15) Uhlík s vlastnostmi diamantu (17)
	Žáruvzdorné kovy a slitiny (8)	Aluminidy Silicidy Oxidy Karbidy
G. Iontová implantace	Ocele pro vysokoteplotní ložiska	Přídavky chromu, tantalu nebo niobu (kolumbia)
	Slitiny titanu (13)	Boridy Nitridy
	Berylium a slitiny berylia	Boridy
	Cementovaný karbid wolframu (16))	Karbidy Nitridy

Čísla v závorkách odkazují na poznámky v následující tabulce.
POZNÁMKY K TABULCE TECHNIK NANÁŠENÍ
TECHNICKÁ POZNÁMKA K TABULCE TECHNIK NANÁŠENÍ POVLAKŮ
Procesy uvedené ve sloupci 1 tabulky jsou definovány takto:
Poznámka 1: Počítače, jejich příslušenství a „software“ vykonávající telekomunikační funkce nebo funkce „lokálních sítí“ se musí také hodnotit podle charakteristik výkonu v kategorii 5, Část 1 (Telekomunikace).
Poznámka 2: Řídicí jednotky, které přímo propojují sběrnice nebo kanály základních jednotek, řídicí jednotky „hlavní paměti“ nebo řídicí jednotky diskové paměti se nepovažují za telekomunikační zařízení popsané v kategorii 5, Část 1 (Telekomunikace).
POZN.: Ke kontrolnímu režimu „softwaru“ speciálně navrženému pro přepojování paketů viz 5D001.
Poznámka 3: Počítače, jejich příslušenství nebo „software“ vykonávající šifrovací funkce, kryptoanalytické funkce, funkce zajišťující víceúrovňové zabezpečení nebo funkce zabezpečující izolaci uživatele, nebo které omezují elektromagnetickou kompatibilitu (EMC), se musí rovněž vyhodnocovat podle charakteristik v Kategorii 5, Část 2 („Bezpečnost informací“).
Poznámka 2: Výpočetní prvky „CE“, jejichž funkce je omezena na funkce vstupu/výstupu a periferní funkce (např. řídicí jednotky disků, řadiče komunikačních a zobrazovacích jednotek) se nezahrnují do výpočtu „CTP“.
„CTP“ je mírou výpočetního výkonu udaného v Mtops. Při výpočtu „CTP“ konfigurace výpočetních prvků („CE“) se požadují následující tři kroky:
XOR logická funkce nonekvivalence
t doba výpočtu (provádění operací)
Podrobnosti těchto kroků jsou vysvětleny v následujících odstavcích.
„CTP“ složený teoretický výkon (více „CE“)
WL délka slova
XP pevná řadová čárka
FP pohyblivá řadová čárka
R efektivní výpočetní rychlost
L nastavení délky slova
Poznámka 1: Pokud je konfigurace více „CE“ taková, že některé z nich sdílejí paměťové subsystémy a další je nesdílejí, provádí se výpočet „CTP“ hierarchicky ve dvou krocích: za prvé se sdružují skupiny „CE“, které sdílejí paměť; za druhé se počítají „CTP“ skupin s použitím výpočetní metody pro násobné „CE“, které nesdílejí paměť.
násobení
„CE“ „výpočetní prvek“ (typicky aritmeticko-logická jednotka)
Zkratky používané v této technické poznámce
Doba výpočtu t se vyjadřuje v mikrosekundách, TP a „CTP“ se vyjadřuje v milionech teoretických operací za sekundu (Mtops) a WL se vyjadřuje v bitech.
TECHNICKÁ POZNÁMKA KE „SLOŽENÉMU TEORETICKÉMU VÝKONU“ LCTP")
TP teoretický výkon (jednoho „CE“)
Shrnutí metod výpočtu „CTP“
CPU základní (centrální) jednotka
Jenom FP
${\mathrm{R}}_{\mathrm{f}\mathrm{p}}=\max \mathrm{}\frac{1}{\left({\mathrm{t}}_{\mathrm{f}\mathrm{p}\mathrm{}\mathrm{a}\mathrm{d}\mathrm{d}}\right)},\frac{1}{\left({\mathrm{t}}_{\mathrm{f}\mathrm{p}\mathrm{}\mathrm{m}\mathrm{u}\mathrm{l}\mathrm{t}}\right)}$
Viz poznámky X & Y
${\mathrm{R}}_{\mathrm{f}\mathrm{p}}=\mathrm{}\frac{1}{{\mathrm{t}}_{\mathrm{f}\mathrm{p}\mathrm{}\mathrm{r}\mathrm{e}\mathrm{c}\mathrm{i}\mathrm{p}\mathrm{r}\mathrm{o}\mathrm{c}\mathrm{a}\mathrm{l}}}$
TECHNICKÁ POZNÁMKA K „CTP“
Když se nevykonává sčítání, použijte:
Jak FP, tak XP (R)
Když se nevykonává ani sčítání ani násobení, použijte nejrychlejší dostupnou aritmetickou operaci, a to:
Jenom XP
Kde t_log je doba výpočtu pro XOR nebo nejrychlejší jednoduchá logická operace u logického obvodu nerealizujícího XOR.
Jestliže „CE“ vykonává operaci převrácené hodnoty v pohyblivé řádové čárce, ale nevykonává FP sčítání, násobení nebo dělení, pak:
Viz poznámky X & Z
kde R' je počet výsledků za sekundu, WL je počet bitů, na kterých probíhá logická operace, a 64 je normalizační faktor na 64-bitové operace.
Krok 1: Efektivní výpočetní rychlost R
Pro speciální logické procesory nepoužívající žádnou ze specifikovaných aritmetických nebo logických operací.

Pro výpočetní prvky („CE“) realizující:	Efektivní výpočetní rychlost R
Poznámka: Každý „CE“ musí být vyhodnocován nezávisle

TECHNICKÁ POZNÁMKA K „CTP“
${\mathrm{R}}_{\mathrm{f}\mathrm{p}}=\mathrm{}\frac{1}{{\mathrm{t}}_{\mathrm{f}\mathrm{p}\mathrm{}\mathrm{d}\mathrm{i}\mathrm{v}\mathrm{i}\mathrm{d}\mathrm{e}}}$
Dále uvedená tabulka ukazuje způsob výpočtu efektivní výpočetní rychlosti R pro každý „výpočetní prvek“ („CE“):
Poznámka X Pro „výpočetní prvky“, které vykonávají více aritmetických operací konkrétního typu v jednom cyklu (např. dvě sčítání v jednom cyklu nebo dvě identické logické operace v jednom cyklu) je doba výpočtu t dána vztahem:
R = R' x WL/64
Ve složitých logických operacích vykonává jedna instrukce více logických manipulací, aby vytvořila jeden nebo více výsledků ze dvou nebo více operandů.
$\mathrm{t}=\mathrm{}\frac{\mathrm{d}\mathrm{o}\mathrm{b}\mathrm{a}\mathrm{}\mathrm{c}\mathrm{y}\mathrm{k}\mathrm{l}\mathrm{u}}{\mathrm{p}\mathrm{o}\mathrm{č}\mathrm{e}\mathrm{t}\mathrm{}\mathrm{i}\mathrm{d}\mathrm{e}\mathrm{n}\mathrm{t}\mathrm{i}\mathrm{c}\mathrm{k}\mathrm{ý}\mathrm{c}\mathrm{h}\mathrm{}\mathrm{o}\mathrm{p}\mathrm{e}\mathrm{r}\mathrm{a}\mathrm{c}\mathrm{í}\mathrm{}\mathrm{v}\mathrm{e}\mathrm{}\mathrm{s}\mathrm{t}\mathrm{r}\mathrm{o}\mathrm{j}\mathrm{o}\mathrm{v}\mathrm{é}\mathrm{}\mathrm{m}\mathrm{}\mathrm{c}\mathrm{y}\mathrm{k}\mathrm{l}\mathrm{u}\mathrm{}}$
Poznámka Y Jestliže „CE“ neprovádí žádné sčítání nebo násobení s pohyblivou řádovou čárkou (FP), ale provádí dělení s pohyblivou řádovou čárkou, pak:
Pokud jeden „výpočetní prvek“ provádí skalární i vektorovou funkci, pak použijte hodnotu s kratší dobou výpočtu.
„Výpočetní prvky“(„CE“), které vykonávají různé typy aritmetických nebo logických operací v jednom strojovém cyklu se pokládají za více samostatných „výpočetních prvků“, které pracují současně (např. „výpočetní prvek“ provádějící sčítání a násobení v jednom cyklu se bere jako dva „výpočetní prvky“, z nichž první vykonává sčítání v jednom cyklu a druhý provádí násobení, rovněž v jednom cyklu).
Vypočítejte R_xp, R_fp
Pro jednoduché logické procesory nevykonávající žádnou ze specifikovaných aritmetických operací.
Poznámka Z V jednoduchých logických operacích vykonává jedna instrukce jednu logickou manipulaci s ne více než dvěma operandy daných délek.
Poznámka W Pro „výpočetní prvky“ („CE“) s postupným zpracováním toku dat (pipeline), které jsou schopny zpracovávat více než jednu aritmetickou nebo logickou operaci v každém strojovém cyklu poté, co jsou naplněny daty, může být zavedena specifická rychlost v režimu pipeline. Efektivní výpočetní rychlost (R) pro takové „CE“ je pak maximum rychlosti v režimech využívajících i nevyužívajících pipeline.
${\mathrm{R}}_{\mathrm{x}\mathrm{p}}=\mathrm{}\frac{1}{3\mathrm{}\times \mathrm{}\left({\mathrm{t}}_{\mathrm{x}\mathrm{p}\mathrm{}\mathrm{a}\mathrm{d}\mathrm{d}}\right)}$
Viz poznámky X & Z
$\mathrm{R}\mathrm{}=\mathrm{}\frac{1}{3\mathrm{}\times \mathrm{}{\mathrm{t}}_{\mathrm{l}\mathrm{o}\mathrm{g}}}$
${\mathrm{R}}_{\mathrm{x}\mathrm{p}}=\mathrm{}\frac{1}{\left({\mathrm{t}}_{\mathrm{x}\mathrm{p}\mathrm{}\mathrm{m}\mathrm{u}\mathrm{l}\mathrm{t}}\right)}$
${\mathrm{R}}_{\mathrm{x}\mathrm{p}}=\mathrm{}\frac{1}{3\mathrm{}\times \left({\mathrm{t}}_{\mathrm{x}\mathrm{p}}\right)}$
Nerealizuje-li se žádná ze specifikovaných instrukcí, je efektivní FP rychlost rovna 0.
Poznámka: Faktor k_i se nepoužije na „CE“₂ až „CE“₁₂, pokud TP_i těchto „CE“ nebo skupin „CE“ je více než 50 Mtops, tzn. C_i pro „CE“₂ až „CE“₁₂ je vždy 0,75.
Poznámka 2 Jednotlivý čip nebo montážní deska může obsahovat více „výpočetních prvků“.
POZN.: K určení možných kombinací současně pracujících „CE“ generujte posloupnost instrukcí, která iniciuje operace ve více „CE“ počínaje nejpomalejším „CE“ (to je tím „výpočetním prvkem“, který potřebuje nejvíce cyklů k provedení operace) a konče nejrychlejším „CE“. Pro každý cyklus posloupností platí, že ta kombinace „CE“, která je funkční během tohoto cyklu, je možnou kombinací. Instrukční posloupnost musí brát v úvahu všechna technická nebo i architektonická omezení překrývajících se operací.
Hodnota C_i je odvozena od počtu „CE“, ne od počtu uzlových bodů
Poznámka 1 V případě konfigurací, které nedovolují současný běh všech „výpočetních prvků“ je třeba použít tu možnou konfiguraci „výpočetních prvků“, která zajišťuje největší „CTP“. Než se odvodí „CTP“ konfigurace, bere se TP každého z přispívajících „výpočetních prvků“ jako maximální teoreticky možná hodnota, dosažitelná při samostatné činnosti „výpočetního prvku“.
Poznámka 3 Existence současných operací se předpokládá, když výrobce počítače uvádí v manuálu nebo brožuře počítače, paralelní nebo souběžnou funkci nebo zpracování.
Poznámka 4 Hodnoty „CTP“ se nesdružují pro kombinace „CE“, které jsou propojeny „lokální sítí“ (LAN), rozlehlou sítí (WAN), sdílenými vstupními a výstupními spoji či zařízeními nebo řadiči vstupů/výstupů a libovolnými telekomunikačními spojeními, realizovanými softwarově.
a v případě TP_i = TP_i+1 od největší do nejmenší rychlosti, tj.:
„CTP“ pro kombinaci více „výpočetních prvků“ pracujících současně se počítá takto:
Toto nastavení se neuplatňuje na specializované logické procesory, které nepoužívají instrukce XOR. V tomto případě TP = R.
Vyberte maximální výslednou hodnotu TP pro:
kde: k_i = min (S_i/K_r, 1) a
Poznámka 5 Hodnoty „CTP“ je naopak nutno sdružovat pro vícenásobné sestavy „CE“, které jsou speciálně navrženy k tomu, aby zvýšily výkonnost, a to v případech, kdy „CE“ pracují současně a sdílejí paměť, nebo když se jedná o kombinace vícenásobná paměť/„CE“, jež fungují současně a využívají specializované technické prostředky (hardware).
TP = max (TP_fp,TP_xp)).
K_r = normalizační faktor o hodnotě 20 MByte/s
Sdružování se nepoužije na „elektronické sestavy“ popsané v položce 4A003.c.
(pro „výpočetní prvky“ („CE“) vykonávající operace s pevnou i pohyblivou řádovou čárkou je
„CTP“ = TP₁ + C₂ x TP₂ + ...+ C_n x TP_n,
Kombinace jednotek pro zpracování mantisy a exponentu u procesoru pracujícího v pohyblivé řádové čárce se považuje pro účely výpočtu „CTP“ za jeden „CE“ s délkou slova (WL) rovnou počtu bitů v datové reprezentaci (typicky 32 nebo 64).
platí-li, že:
Poznámka: Délka slova WL použitá v těchto výpočtech je délka operandu v bitech. (Používají-li se operandy o různé délce, vyberte největší délku slova.)
kde L = (1/3 + WL/96)
Počítáme-li C_i pro skupinu „CE“, pak číslo prvního „CE“ ve skupině definuje vztah pro výpočet C_i. Tak např. při sdružení skupin obsahujících každá 3 „CE“, dvacátá druhá skupina bude obsahovat „CE“₆₄, „CE“₆₅ a „CE“₆₆. Charakteristická mez C_i pro tuto skupinu je pak 0,60.
TECHNICKÁ POZNÁMKA K „CTP“
Rychlosti je třeba počítat pro všechny podporované délky operandů uvažujíce jak standardní režim zpracování tak 'pipeline' (pokud přichází v úvahu) za použití nejrychlejší výkonné instrukce pro každou délku operandu v pořadí:
POZN.: Toto se nevztahuje na položky kontrolované podle Kategorie 3.
kde TP jsou řazeny podle hodnoty, s TP₁ je nejvyšší, TP₂ druhý nejvyšší, ..., a TP_n nejnižší; C_i je koeficient určený vahou propojení mezi „výpočetními prvky“ a to takto:
„CTP“ = TP
V každém výše uvedeném případě použijte nejkratší dobu operace zaručovanou výrobcem.
Pro více „výpočetních prvků“ („CE“) pracujících současně a sdílejících paměť:
Krok 2: TP pro každou podporovanou délku operandu WL
C₂ = C₃ = C₄ = ... = C_n = 0,75
Pro základní jednotku (CPU) s jedním „výpočetním prvkem“
Nastavte efektivní rychlost R (nebo R') pomocí nastavení délky slova L takto:
Poznámka 1 Pokud hodnota takto vypočteného „CTP“ nepřevýší 194 Mtops lze pro výpočet C_i použít vztahu:
Poznámka 2 „Výpočetní prvky“ („CE“) sdílejí paměť, když mají přístup do nějakého společného segmentu paměti s obvody v pevné fázi. Tato paměť může obsahovat rychlou vyrovnávací paměť cache, hlavní paměť nebo jinou vnitřní paměť. Periferní paměťová zařízení, jako jsou diskové jednotky, páskové jednotky nebo RAM disky sem nepatří.
TP = RxL
TP₁ ≥ TP₂ ≥ ... ≥ = TP_n
Sdružování („CE“ nebo skupin „CE“) musí být od nejrychlejšího do nejpomalejšího, tzn.:
Každý „CE“ realizující operace pouze s pevnou řádovou čárkou (R_xp);
Krok 3: „CTP“ pro kombinace „CE“ včetně CPUs
TECHNICKÁ POZNÁMKA K „CTP“
Každý speciální logický procesor, nepoužívající žádnou ze specifikovaných aritmetických nebo logických operací.
S_i = součet maximálních přenosových rychlostí (v MByte/s) pro všechny datové kanály připojené do i-tého „CE“ nebo skupiny „CE“ sdílejících paměť.
${\mathrm{C}}_{\mathrm{i}}=\mathrm{}\frac{\mathrm{0,75}}{\sqrt{\mathrm{m}}}\mathrm{}\left(\mathrm{i}=2,\dots ,\mathrm{n}\right)$
Každý jednoduchý logický procesor nevykonávající žádnou ze specifikovaných aritmetických operací; a
Každý „CE“ realizující kombinaci operací v pohyblivé a pevné řádové čárce (R);
Poznámka: Pro více „výpočetních prvků“ nebo skupin „CE“, nesdílejících paměť, propojených jedním nebo více datovými kanály platí:
C_i ≥ C_i+1
Každý „CE“ realizující operace pouze s pohyblivou řádovou čárkou (R_fp);
kde m je počet „CE“ nebo skupin „CE“ sdílejících přístup,

Ci	=	0,75 x ki (i = 2,..., 32) (viz poznámku na konci)
	=	0,60 x ki (i = 33,..., 64)
	=	0,45 x ki (i = 65, ...,256)
	=	0,30 x ki (i > 256)

KATEGORIE 5 – TELEKOMUNIKACE A „BEZPEČNOST INFORMACÍ“
KATEGORIE 6 – ČIDLA A LASERY
KATEGORIE 7 – NAVIGACE A LETECKÁ ELEKTRONIKA
KATEGORIE 8 – NÁMOŘNÍ TECHNIKA
KATEGORIE 9 – POHONNÉ SYSTÉMY, KOSMICKÉ DOPRAVNÍ PROSTŘEDKY A SOUVISEJÍCÍ ZAŘÍZENÍ