(1) Svařování nebo řezání laserovým paprskem smí být prováděno v oddělené místnosti nebo v odděleném prostoru, řezání menších předmětů (částí) alespoň v ochranném krytu.

(2) Při sledování pracovního procesu optickým systémem musí být pracovník chráněn vsazeným ochranným filtrem.

(3) Při řezání musí být pod řezaným materiálem podlaha s nehořlavou úpravou a s difúzním povrchem.

(4) Zařízení k řezání laserovým paprskem musí být řešena tak, aby bylo zabráněno případnému odrazu paprsku od řezaného materiálu do prostoru obsluhy zařízení.