4. Za "plošné spoje" ve smyslu čísla 8534 jsou považovány obvody získané různými způsoby tištění na izolační podklad (např. vytlačováním, plátováním, leptáním) nebo pomocí technologie vrstvených obvodů, vodivých prvků (spojů), kontaktů nebo jiných tištěných složek (např. indukčních reaktancí, odporů a kondenzátorů) samotných nebo vzájemně propojených podle předem sestaveného schématu, jiné než prvky, které mohou vyrábět, usměrňovat, modulovat nebo zesilovat elektrické signály (např. prvky s polovodiči).
* Výraz "plošné spoje" nezahrnuje spoje kombinované s prvky jinými než získanými během procesu tištění ani jednotlivé, oddělené (diskrétní) odpory, kondenzátory nebo indukční prvky.
Vrstvené obvody (tenké nebo silné), složené z pasivních a aktivních prvků a získané stejným technologickým postupem patří, do čísla 8542.