b) hybridní integrované obvody spojující prakticky nerozdělitelným způsobem na jednom izolačním podkladě (např. sklo, keramická hmota a podobné materiály) pasivní prvky získané technologií tence nebo silně vrstvených obvodů (odpory, kondenzátory, vzájemná spojení a podobné prvky) a aktivní prvky (diody, tranzistory, monolitické integrované obvody a podobné prvky) získané technologií polovodičů. Tyto obvody mohou také obsahovat diskrétní (jednotlivé) komponenty;