4. Za „tištěné obvody“ ve smyslu čísla 8534 jsou považovány obvody vytvořené jakýmikoliv způsoby tištění na izolační podklad (například vytlačováním, plátováním, leptáním) nebo pomocí technologie „vrstvených obvodů“, vodivých prvků (spojů), kontaktů nebo jiných tištěných komponent (například indukčních reaktancí, rezistorů, kondenzátorů) samotných nebo vzájemně propojených podle předem, sestaveného schématu, iné než prvky, které mohou vyrábět, usměrňovat, modulovat nebo zesilovat elektrické signály (například polovodičové prvky).
Výraz „tištěné obvody“ nezahrnuje obvody kombinované s prvky jinými než získanými během procesu tištění ani jednotlivé, oddělené (diskrétní) rezistory, kondenzátory nebo indukční reaktance. Tištěné obvody mohou však být vybaveny netištěnými spojovacími prvky.
Tenké nebo silné vrstvené obvody, složené z pasivních a aktivních prvků vytvořených během stejného technologického postupu se zařazují do čísla 8542.