15. V příloze č. 2 položka 15 zní:

15Olovo v pájkách pro sestavení stabilního elektrického spojení mezi polovodičovým čipem a nosičem v pouzdrech integrovaných obvodů využívajících technologii „Flip Chip“Vztahuje se na elektrozařízení podle § 2 odst. 2 písm. g), h) a j). Platnost do:
a) 21. července 2021 pro elektrozařízení podle § 2 odst. 2 písm. g) a h), s výjimkou diagnostických zdravotnických prostředků in vitro a průmyslových monitorovacích a řídicích přístrojů,
b) 21. července 2023 pro diagnostické zdravotnické prostředky in vitro podle § 2 odst. 2 písm. g),
c) 21. července 2024 pro průmyslové monitorovací a řídicí přístroje podle § 2 odst. 2 písm. h) a pro elektrozařízení podle § 2 odst. 2 písm. j).
“.