16. V příloze č. 2 se za položku 15 vkládá nová položka 15 a), která zní:

„
15 a)	Olovo v pájkách pro sestavení stabilního elektrického spojení mezi polovodičovým čipem a nosičem v pouzdrech integrovaných obvodů využívajících technologii „Flip Chip“,-jedná-li se o: a) výrobní technologie 90 nm nebo více, b) jediný čip s plochou 300 mm2 nebo větší při použití jakékoli výrobní technologie (nm), nebo c) pouzdra s vrstvenými čipy, v nichž čip má plochu 300 mm2 nebo větší anebo křemíkové vložky mají plochu 300 mm2 nebo větší.	Vztahuje se na elektrozařízení podle § 2 odst. 2 písm. a) až f) a i). Platnost do 21. července 2021.
		“.