4. Za "plošné (tištěné) spoje" ve smyslu čísla 8534 jsou považovány obvody získané různými způsoby tištění na izolační podklad (např. vytlačováním, plátováním, leptáním) nebo pomocí technologie vrstvených obvodů, vodivých prvků (spojů), kontaktů nebo jiných tištěných složek (např. indukčních reaktancí, odporů a kondenzátorů) samotných nebo vzájemně propojených podle předem sestaveného schématu, jiné než prvky, které mohou vyrábět, usměrňovat, modulovat nebo zesilovat elektrické signály (např. prvky s polovodiči).
Název "plošné (tištěné) spoje" nezahrnuje spoje kombinované s jinými prvky, než které byly získány během tištění. Tištěné (plošné) spoje mohou být vybaveny netištěnými spojovacími prvky.
Vrstvené obvody (tenké nebo silné), složené z pasivních a aktivních prvků a získané stejným technologickým postupem patří do čísla 8542.