b) hybridní integrované obvody spojující prakticky nerozdělitelným způsobem na jednom izolačním podkladě (sklo, keramickou hmotu a podobné materiály) pasívní prvky získané technologií tence nebo silně vrstvených obvodů (odpory, kondenzátory, vzájemná spojení a podobné prvky) a aktivní prvky (diody, tranzistory, monolitické integrované obvody a podobné prvky) získané technologií polovodičů. Tyto obvody mohou také obsahovat diskrétní (jednotlivé) komponenty;