(1) Zváranie alebo rezanie laserovým lúčom sa smie robiť iba v oddelenej miestnosti alebo v oddelenom priestore, rezanie menších predmetov (častí) aspoň v chránenom kryte.

(2) Pri sledovaní pracovného procesu optickým systémom musí byť pracovník chránený vsadeným ochranným filtrom.

(3) Pri rezaní musí byť pod rezaným materiálom podlaha s nehorľavou úpravou a s difúznym povrchom.

(4) Zariadenie na rezanie laserovým lúčom musí byť vyriešené tak, aby sa zabránilo prípadnému odrazu lúča od rezaného materiálu do priestoru obsluhy zariadenia.